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건축 / 토목 / 플랜트 엔지니어링 & 건설 전문기업, 티쉐어건설(주)

복합마이크로파일(CMP) 무용접마이크로파일(NMP)

무용접 마이크로파일(NMP)

NON-WELDING MICROPILE

3차원 구조해석

휨인장강도 해석

압축강도 해석

휨인장강도/압축강도 평가

휨인장강도 평가

압축강도 평가

성능평가결과

휨인장강도평가 : 실험체의 모멘트강도가 설계모멘트 이상으로 휨모멘트 성능이
우수한 것으로 평가됨

압축강도평가 : 실험체의 최대 축압축강도는 설계 압축강도의 125% 이상으로
압축성능이 우수한 것으로 평가됨

* TEST REPORT(시험성적서) : TBK-2023-010382
한국화학융합시험연구원(KTR) 시험 인증

공법 비교표

구분 무용접 마이크로파일 일반 마이크로파일
공법사진
결합방법
  1. 1) 제1케이싱을 지반에 삽입
  2. 2) 무용접 커플러(Weldless Coupler) 거치 및 제1케이싱과 결합
  3. 3) 제2케이싱 결합 및 삽입
  1. 1) 제1케이싱을 지반에 삽입
  2. 2) 제1케이싱 위에 제2케이싱 거치
  3. 3) 불꽃방지막설치 및 화기감시자 배치
  4. 4) 제1케이싱과 제2케이싱 용접
  5. 5) 제2케이싱 삽입
결합시간
  • 1분
  • 15분
장·단점
  1. 1) 특허공법으로 특허권자 실행
  2. 2) 무용접으로 케이싱 연결부 손상 방지
  3. 3) 파일의 수직도 향상
  4. 4) 화재/폭발 위험성 없음
  5. 5) 공기단축가능
  6. 6) ESG와 연계하여 탄소 및 유해물질 배출을 저감시킬 수 있는 친환경 공법
  1. 1) 일반적인 공법으로 누구나 실행 가능
  2. 2) 케이싱 타격 시 용접 부위가 손상될 수 있음
  3. 3) 화재/폭발 위험성 큼
  4. 4) 화재 방지를 위한 안전 비용 과다
  5. 5) 화재 방지를 위한 공정이 추가되어 공기가 길어짐
적용분야
  1. 1) 화재, 폭발의 위험이 있는 현장
  2. 2) 공기가 급한 현장
  3. 3) 전석층 등이 존재해 용접부위 손상이 예상되는 현장
  4. 4) 반도체 공장, 화공 플랜트, 정유 플랜트

무용접마이크로파일

결합방법
  1. 1) 제1케이싱을 지반에 삽입
  2. 2) 무용접 커플러(Weldless Coupler) 거치 및 제1케이싱과 결합
  3. 3) 제2케이싱 결합 및 삽입
결합시간
  • 1분
장·단점
  • 1) 특허공법으로 특허권자 실행
  • 2) 무용접으로 케이싱 연결부 손상 방지
  • 3) 파일의 수직도 향상
  • 4) 화재/폭발 위험성 없음
  • 5) 공기단축가능
  • 6) ESG와 연계하여 탄소 및 유해물질 배출을 저감시킬 수 있는 친환경 공법
적용분야
  • 1) 화재, 폭발의 위험이 있는 현장
  • 2) 공기가 급한 현장
  • 3) 전석층 등이 존재해 용접부위 손상이 예상되는 현장
  • 4) 반도체 공장, 화공 플랜트, 정유 플랜트

일반 마이크로파일

결합방법
  1. 1) 제1케이싱을 지반에 삽입
  2. 2) 제1케이싱 위에 제2케이싱 거치
  3. 3) 불꽃방지막설치 및 화기감시자 배치
  4. 4) 제1케이싱과 제2케이싱 용접
  5. 5) 제2케이싱 삽입
결합시간
  • 15분
장·단점
  • 1) 일반적인 공법으로 누구나 실행 가능
  • 2) 케이싱 타격 시 용접 부위가 손상될 수 있음
  • 3) 화재/폭발 위험성 큼
  • 4) 화재 방지를 위한 안전 비용 과다
  • 5) 화재 방지를 위한 공정이 추가되어 공기가 길어짐
적용분야
  • 1) 화재, 폭발의 위험이 있는 현장
  • 2) 공기가 급한 현장
  • 3) 전석층 등이 존재해 용접부위 손상이 예상되는 현장
  • 4) 반도체 공장, 화공 플랜트, 정유 플랜트

성능평가결과

무용접 커플러 소재의 항복강도가 강관의 항복강도 이상으로 충분한 안전성을 확보한 것으로 평가됨

* TEST REPORT(시험성적서) : TAK-2023-112962
* TEST REPORT(시험성적서) : TAK-2023-112963
* TEST REPORT(시험성적서) : TAK-2023-135738
한국화학융합시험연구원(KTR) 시험 인증